快科技 4 月 13 日消息，据报道，高通正与国产 DRAM 龙头长鑫存储（CXMT）携手合作，计划为智能手机开发定制化移动 DRAM 解决方案。

据悉，这款定制 DRAM 预计 2026 年下半年量产，初期将主要供应中国品牌智能手机。

事实上，高通与长鑫存储的缘分早有伏笔。在今年 2 月，高通就已透露，长鑫存储是"最先获得高通内存供应认证"的供应商之一。

此次合作的核心背景是全球手机 DRAM 正在经历一场前所未有的危机。

为满足 AI 产业对高带宽内存（HBM）的井喷式需求，三星、SK 海力士、美光等 DRAM 大厂将产能全面向 HBM 倾斜，导致传统移动 DRAM 供给急剧收缩。

市场数据显示，2026 年一季度手机用 DRAM 合约价环比暴涨 80%-95%。在当前的手机物料清单中，存储成本已经掏空了整机成本。

以入门级手机为例，DRAM 一项已占到整体物料清单的 35%，加上 NAND 闪存的 19%，两者合计占比高达 54%。

在千元机的成本结构中，光内存 + 存储就吃掉了超过一半的预算。手机厂商已无路可退。

这种成本压力已传导至终端市场。小米、OPPO、vivo、荣耀等品牌今年 3 月以来已陆续对多款中低端机型上调售价，部分机型涨幅超过 8%。

与此同时，高通和联发科已被迫作出应对。联发科与高通已同步削减 4nm 移动处理器出货量，合计减产规模达 1500 万至 2000 万颗，主要集中在入门级和中低端 SoC 产品线。

正是在这种困境下，高通选择了与长鑫存储深度合作。